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CMOS Imaging Modules

CMOS-Modul-mit-C-Mount.jpg
Bild 1 von 2
CMOS Imaging Module
Hier finden Sie das Datenblatt zum herunterladen
Diese leistungsfähigen, auf CMOS Technologie basierenden, board-level Kameras eignen sich perfekt für die Bilderfassung in Systemen in Industrie, Medizin und Sicherheit.

Einfach zu integrieren

  • Software development kit (SDK)
  • WIN/ MAC/ Linux
  • LabView Treiber
  • ActiveX Control
  • USB 2.0 oder IEEE 1394a FireWire Schnittstelle
  • Wahlweise mit oder ohne C-Mount lieferbar


Die folgenden CMOS Imaging Modules sind verfügbar (sämtlich wahlweise mit oder ohne C-Mount):

  • Imaging Module 1.3C USB (Farbe)
  • Imaging Module 1.3M USB (Monochrom)
  • Imaging Module 3.15C (Farbe, FireWire)
  • Imaging Module 3.15C USB (Farbe)
  • Imaging Module 5C USB (Farbe)
  • Imaging Module 5M USB (Monochrom)


Vorteile

  • Sehr hohe Bildwiederholraten
  • Region Of Interest (ROI)
  • Hohe Auflösung
  • Rauscharme Elektroniken
  • Binning
  • Dynamic grey scale levelling

Technische Daten Imaging Module 1.3 USB

Bildsensor 1/2" CMOS
Sensortyp Micron MT9M001
Sensorgröße [H x V] 6.66 mm x 5.32 mm
Aktive Pixel [H x V] 1.280 x 1.024 Pixel
Digitalisierung 10 bit
Farbe/ Monochrom Farbe/ Monochrom
Sensorauflösung 1.280 × 1.024 Pixel [1.3 Mpix]
Pixelgröße 5.2 µm × 5.2 µm
Taktrate 48 MHz
ROI Position und Größe frei wählbar
Dynamikumfang 68 dB
Ausleserauschen [typisch] <1 LSB @ 10 bit transfer mode
Belichtungszeiten 60 µs … 0.5s
Analoge Verstärkung 1x … 8x
Max. Bildwiederholrate [Bildgröße] 30 fps [1.280 x 1.024]
Max. Bildwiederholrate [typisch über USB 2.0] 20.5 fps [1.280 x 1.024]
Binning Nein
Kühlung Nein
Digitale Schnittstelle USB 2.0
Optische Schnittstelle C-Mount (0.5× TV empf.)
IR cut-off Filter HOYA CM500 S [IR cut-off @ 650 nm]
Trigger in/ out Synchronisierung mit externen Geräten; Konfiguration über Steuerungssoftware
Spannungsversorgung USB powered
Energieverbrauch ca. 2 W
Dimensionen Sensorboard 51 mm x 51 mm [mit C-Mount]
Dimensionen Interfaceboard 55 mm x 46 mm
Kabellänge [Sensorboard zu Interfaceboard] 77 mm
Umgebungsbedingungen Temperatur: +5 °C ... +55 °C / Feuchtigkeit: 5 % ... 80 %, nicht kondensierend
Lagerbedingungen Temperatur: -20 ... +70 °C
Gewicht ca. 220 g [mit C-Mount]
Software Software Development Kit (SDK) [PC/ MAC/ Linux], ActiveX Control, LabView
Hardwarevoraussetzungen PC: MS WIN 2000/ XP/ Vista | Mac: OS X 10.4 oder höher; 3 GHz CPU, 1 GB RAM, 64 MB Graphik, USB 2.0 oder FireWire a

Technische Daten Imaging Module 3.15 USB/ 3.15

Bildsensor 1/2" CMOS
Sensortyp Micron MT9T001
Sensorgröße [H x V] 6.55 mm x 4.92 mm
Aktive Pixel [H x V] 2.048 x 1.536 Pixel
Digitalisierung 10 bit
Farbe/ Monochrom Farbe
Sensorauflösung 2.048 × 1.536 pixel [3.15 Mpix]
Pixelgröße 3.2 µm × 3.2 µm
Taktrate 48 MHz [USB] | 36 MHz [FireWire]
ROI Position und Größe frei wählbar
Dynamikumfang 58 dB
Ausleserauschen [typisch] <1 LSB @ 10 bit transfer mode
Belichtungszeiten 50 µs … 3s
Analoge Verstärkung 1x … 8x
Max. Bildwiederholrate [Bildgröße] 12 fps [2.048 x 1.536]
Max. Bildwiederholrate [typisch über USB 2.0] 8.9 fps [2048 x 1536]
Binning 2x, 3x
Kühlung Nein
Digitale Schnittstelle USB 2.0 | IEEE1394a FireWire
Optische Schnittstelle C-Mount (0.5× TV empf.)
IR cut-off Filter HOYA CM500 S [IR cut-off @ 650 nm]
Trigger in/ out Synchronisierung mit externen Geräten; Konfiguration über Steuerungssoftware
Spannungsversorgung USB | FireWire powered
Energieverbrauch ca. 1.9 W | 4 W
Dimensionen Sensorboard 51 mm x 51 mm [mit C-Mount]
Dimensionen Interfaceboard 55 mm x 46 mm [USB] | 70 mm x 75 mm [FireWire]
Kabellänge [Sensorboard zu Interfaceboard] 77 mm [USB] | 127 mm [FireWire]
Umgebungsbedingungen Temperatur: +5 °C ... +55 °C / Feuchtigkeit: 5 % ... 80 %, nicht kondensierend
Lagerbedingungen Temperatur: -20 ... +70 °C
Gewicht ca. 220 g [mit C-Mount]
Software Software Development Kit (SDK) [PC/ MAC/ Linux], ActiveX Control, LabView
Hardwarevoraussetzungen PC: MS WIN 2000/ XP/ Vista | Mac: OS X 10.4 oder höher; 3 GHz CPU, 1 GB RAM, 64 MB Graphik, USB 2.0 oder FireWire a

Technische Daten Imaging Module 5.0 USB

Bildsensor 1/2.5" CMOS
Sensortyp Micron MT9P001
Sensorgröße [H x V] 5.70 mm x 4.28 mm
Aktive Pixel [H x V] 2.592 x 1.944 Pixel
Digitalisierung 12 bit
Farbe/ Monochrom Farbe/ Monochrom
Sensorauflösung 2.592 x 1.944 pixel [5.0 Mpix]
Pixelgröße 5.2 µm × 5.2 µm
Taktrate 48 MHz
ROI Position und Größe frei wählbar
Dynamikumfang 68 dB
Ausleserauschen [typisch] <4 LSB @ 12 bit transfer mode
Belichtungszeiten 75 µs … 3
Analoge Verstärkung 1x … 8x
Max. Bildwiederholrate [Bildgröße] 9 fps [2.592 x 1.944]
Max. Bildwiederholrate [typisch über USB 2.0] 5.7 fps [2.592 x 1.944]
Binning 2x, 3x
Kühlung Nein
Digitale Schnittstelle USB 2.0
Optische Schnittstelle C-Mount (0.5× TV empf.)
IR cut-off Filter HOYA CM500 S [IR cut-off @ 650 nm]
Trigger in/ out Synchronisierung mit externen Geräten; Konfiguration über Steuerungssoftware
Spannungsversorgung USB powered
Energieverbrauch ca. 1.8 W
Dimensionen Sensorboard 51 mm x 51 mm [mit C-Mount]
Dimensionen Interfaceboard 55 mm x 46 mm
Kabellänge [Sensorboard zu Interfaceboard] 77 mm
Umgebungsbedingungen Temperatur: +5 °C … +55 °C / Feuchtigkeit: 5 % … 80 %, nicht kondensierend
Lagerbedingungen Temperatur: -20 … +70 °C
Gewicht ca. 220 g [mit C-Mount]
Software Software Development Kit (SDK) [PC/ MAC/ Linux], ActiveX Control, LabView
Hardwarevoraussetzungen PC: MS WIN 2000/ XP/ Vista | Mac: OS X 10.4 oder höher; 3 GHz CPU, 1 GB RAM, 64 MB Graphik, USB 2.0 oder FireWire a