Produkte
Mikroskopkamera Imaging Module
CMOS Imaging Module CCD Farb Imaging Module Empfindliche CCD Imaging Module
Software Kamera-Treiber

CCD Farb Imaging Module

3-5-CMount-Modul.jpg
Bild 1 von 2
Imaging Module
Hier finden Sie das Datenblatt zum Herunterladen
Die exzellente Farbwiedergabe der Jenoptik CCD board-level Kameras bietet höchste Bildqualität für Systemintegratoren mit professionellen Leistungsanforderungen in Industrie, Life Science und Security.

Einfach zu integrieren

  • Software development kit (SDK)
  • WIN/ MAC/ Linux
  • LabView Treiber
  • ActiveX Control
  • IEEE 1394a FireWire Schnittstelle
  • Wahlweise mit oder ohne C-Mount lieferbar


Die folgenden Imaging Module (sämtlich mit oder ohne C-Mount) sind verfügbar:

  • Imaging Module 3.3 (Farbe)
  • Imaging Module 5.0 (Farbe)
  • Imaging Module 7.1 (Farbe)


Vorteile

  • Perfekte Farbwiedergabe
  • Region Of Interest (ROI)
  • Hohe Bildwiederholraten
  • Binning
  • Dynamic grey scale levelling
  • Rauscharme Elektroniken

Technische Daten Imaging Module 3.3

Bildsensor 1/2" CCD
Sensortyp Sony ICX252
Sensorgröße [H x V] 8.10 mm x 6.64 mm
Aktive Pixel [H x V] 2.080 x 1.542 Pixel
Digitalisierung 12 bit
Farbe/ Monochrom Farbe
Sensorauflösung 2.080 x 1.542 pixel [3.3 Mpix]
Pixelgröße 3.45 µm × 3.45 µm
Taktrate 12 MHz
ROI Position und Größe frei wählbar
Dynamikumfang 61 dB
Ausleserauschen [typisch] 3 LSB (RMS)
Belichtungszeiten 500 µs … 180s
Analoge Verstärkung 1x … 8x
Max. Bildwiederholrate [Bildgröße] 18 fps [1.024 x 770]
Binning 1x1 … 5x5
Kühlung Optional
Digitale Schnittstelle IEEE1394a FireWire
Optische Schnittstelle C-Mount (0.5× TV empf.)
IR cut-off Filter HOYA CM500 S [IR cut-off @ 650 nm], Optional: Klarglas
Trigger in/ out Synchronisierung mit externen Geräten; Konfiguration über Steuerungssoftware
Spannungsversorgung FireWire powered
Energieverbrauch ca. 4 W
Dimensionen Sensorboard 51 mm x 51 mm [mit C-Mount]
Dimensionen Interfaceboard 70 mm x 75 mm
Kabellänge [Sensorboard zu Interfaceboard] 127 mm
Umgebungsbedingungen Temperatur: +5 °C ... +55 °C / Feuchtigkeit: 5 % ... 80 %, nicht kondensierend
Lagerbedingungen Temperatur: -20 ... +70 °C
Gewicht ca. 270 g [mit C-Mount]
Software Software Development Kit (SDK) [PC/ MAC/ Linux], ActiveX Control, LabView
Hardwarevoraussetzungen PC: MS WIN 2000/ XP/ Vista | Mac: OS X 10.4 oder höher; 3 GHz CPU, 1 GB RAM, 64 MB Graphik, USB 2.0 oder FireWire a

Technische Daten Imaging Module 5.0

Bildsensor 2/3" CCD
Sensortyp Sony ICX282
Sensorgröße [H x V] 9.74 mm x 7.96 mm
Aktive Pixel [H x V] 2.080 x 1.542 Pixel
Digitalisierung 12 bit
Farbe/ Monochrom Farbe
Sensorauflösung 2.580 x 1.944 pixel [5.0 Mpix]
Pixelgröße 3.4 µm × 3.4 µm
Taktrate 12 MHz | 18 MHz
ROI Position und Größe frei wählbar
Dynamikumfang 61 dB | 60dB
Ausleserauschen [typisch] 4 LSB (RMS)
Belichtungszeiten 400 µs … 180s
Analoge Verstärkung 1x … 8x
Max. Bildwiederholrate [Bildgröße] 9 fps [1.290 x 972]
Binning 1x1 … 5x5
Kühlung Optional
Digitale Schnittstelle IEEE1394a FireWire
Optische Schnittstelle C-Mount (0.63× TV empf.)
IR cut-off Filter HOYA CM500 S [IR cut-off @ 650 nm], Optional: Klarglas
Trigger in/ out Synchronisierung mit externen Geräten; Konfiguration über Steuerungssoftware
Spannungsversorgung FireWire powered
Energieverbrauch ca. 6 W
Dimensionen Sensorboard 51 mm x 51 mm [mit C-Mount]
Dimensionen Interfaceboard 70 mm x 75 mm
Kabellänge [Sensorboard zu Interfaceboard] 127 mm
Umgebungsbedingungen Temperatur: +5 °C ... +55 °C / Feuchtigkeit: 5 % ... 80 %, nicht kondensierend
Lagerbedingungen Temperatur: -20 ... +70 °C
Gewicht ca. 270 g [mit C-Mount]
Software Software Development Kit (SDK) [PC/ MAC/ Linux], ActiveX Control, LabView
Hardwarevoraussetzungen PC: MS WIN 2000/ XP/ Vista | Mac: OS X 10.4 oder höher; 3 GHz CPU, 1 GB RAM, 64 MB Graphik, USB 2.0 oder FireWire a

Technische Daten Imaging Module 7.1

Bildsensor 1/2.5" CCD
Sensortyp Sony ICX629
Sensorgröße [H x V] 5.71 mm x 4.29 mm
Aktive Pixel [H x V] 3.072 x 2.304 Pixel
Digitalisierung 12 bit
Farbe/ Monochrom Farbe
Sensorauflösung 3.072 x 2.304 pixel [7.1 Mpix]
Pixelgröße 1.86 µm × 1.86 µm
Taktrate 32 MHz
ROI Position und Größe frei wählbar
Dynamikumfang 60dB
Ausleserauschen [typisch] 4 LSB (RMS)
Belichtungszeiten 200 µs … 5s
Analoge Verstärkung 1x … 16x
Max. Bildwiederholrate [Bildgröße] 11 fps [1.228 x 920]
Binning 2x, 4x
Kühlung Nein
Digitale Schnittstelle IEEE1394a FireWire
Optische Schnittstelle C-Mount (0.5× TV empf.)
IR cut-off Filter HOYA CM500 S [IR cut-off @ 650 nm], Optional: Klarglas
Trigger in/ out Synchronisierung mit externen Geräten; Konfiguration über Steuerungssoftware
Spannungsversorgung FireWire powered
Energieverbrauch ca. 6 W
Dimensionen Sensorboard 51 mm x 51 mm [mit C-Mount]
Dimensionen Interfaceboard 70 mm x 75 mm
Kabellänge [Sensorboard zu Interfaceboard] 127 mm
Umgebungsbedingungen Temperatur: +5 °C … +55 °C / Feuchtigkeit: 5 % … 80 %, nicht kondensierend
Lagerbedingungen Temperatur: -20 … +70 °C
Gewicht ca. 270 g [mit C-Mount]
Software Software Development Kit (SDK) [PC/ MAC/ Linux], ActiveX Control, LabView
Hardwarevoraussetzungen PC: MS WIN 2000/ XP/ Vista | Mac: OS X 10.4 oder höher; 3 GHz CPU, 1 GB RAM, 64 MB Graphik, USB 2.0 oder FireWire a